Mit Altium Designer erstelle ich Ihr PCB-Design.

• PCB-Layout für komplexe Digital und Analog PCB-Designs
• EMV-, HF- und DFM gerechte PCB-Designs nach Ihren Firmen cooperate
• Generierung aller Produktionsunterlagen und der technischen Dokumentation
• Erweiterung Ihrer PCB-Library Bauteilbibliothek, Erstellung von Symbolen und Footprints
• Beratung zu ECAD-Themen inkl. Herstellbarkeit, Testbarkeit und neuen Technologien
• Konvertierung von Schemas und PCB-Layouts aus anderen ECAD-Systemen
• Aufbereitung und Übergabe der Design-Daten an die Produktion
• Einpflegen der Produktdaten in Ihren Workflow und Datenbank

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HDI-PCB, Microvias / Blind-Vias / Buried-Vias / Gepluggte-Vias / Überkupferte Vias, VIA stacked up structure. Multilayer, Fine-Pitch und komplexe Flexprints, frei geformte Konturen und eng gestapelte PCB‘s

Ist eine höhere Präzision & Qualität des PCBs gefordert, beispielsweise um die Signalintegrität bei High-Speed Designs zu gewährleisten, oder für die Hybrid & Flip-Chip-Montage, so ist ebenfalls ein HDI PCB Design notwendig. Überdies führen Micro Vias, Blind Vias & Buried Vias zu wesentlich geringeren parasitären Effekte als Standard Durchkontaktierungen. Durch die Vermeidung von Stubs werden Reflexionen sowie, Kapazitäts-, Induktivitäts- und Impedanz-Störungen verringert.

HDI-PCB (High Density Interconnect - Printed Circuit Board) Eine höhere Packungsdichte und neue Gehäuse mit einem kleineren Pitch (Anschlussraster) erfordern PCB-Layouts in HDI-Technologie. Die Abgrenzung der HDI-Technologie zum Standard PCB Layout ist von PCB-Fertiger zu PCB-Fertiger verschieden.

Nach meiner Erfahrung wird bei einem PCB-Layout mit einer feinere Leiterbahn­führung (Leiterbahn­breite / Leiterbahn­abstand) ≤125µm, und bei dem Einsatz Packungs­dichter Chip­gehäuse mit einem Raster der Pins (Pitch) ≤0.8mm oder auch VIAs ≤0,25mm von einem HDI Design gesprochen. Die Grenzen nach unten werden laufend erweitert. So sind Leiter­bahn­führung bis 75µm, und bei einigen Herstellern auch bis 50µm möglich. Die IPC-2226 definiert HDI PCB‘s, über eine höhere Verdrahtungs­dichte pro Flächen­einheit als bei herkömmlichen Leiter­platten. Hier werden feinere Leiterbahnführung ≤100µm und kleinere Vias ≤150µm als Kriterium definiert.

Für den CAD-Design Prozess ist das HDI-PCB-Design kein Problem. - Eher eine Erleichterung durch die Erweiterung der Möglichkeiten, meist aber schlicht eine Notwendigkeit. Die Design Roules im eCAD lassen sich beliebig einstellen, und auch eine sehr kleine Komponente ist am Bildschirm beliebig zu vergrößern. Bei der Auswahl ist dennoch eine kluge Auswahl der Parameter entscheidend, um den notwendigen Aufwand und damit die Kosten, beim PCB-Fertiger und EMS Dienstleister nicht über das notwendige Maß zu erhöhen.

Auch bei der Kompo­nenten Auswahl in der Pre-Layout Phase wird bereits über die späteren PCB Fertigungs­kosten entschieden. Ein vermeintlich platz­sparender kleiner Baustein benötigt kosten treibende weitere Lagen­paare zur Entflechtung oder sogar µVias / Via in Pad Technologie. Die Vermischung von Fine-Pitch und mechanisch großen Komponenten erfordert eine Stufenschablone zum Lötpasten Auftrag.

Großer Erfahrungsschatz in der Schaltungsentwicklung. Vom Schaltplan-Entwurf über Bauteilrecherche bis hin zum finalen PCB-Layout. Routiniert in der Er­stellung von EMV- und fertigungs­gerechten Leiterplatten­layouts. Klare und Stromkreis bezogene Signal­führung, Impedanz geführte Leitungen und angepasste Leitungs­längen als Grundlage funktionaler PCB-Designs.

Weitere Informationen auf der Webpräsenz www.4pcb.de